多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施

• 作者: 伍艺龙 卢茜 董东
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 银迁移 预防措施
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 136-139
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2244字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.03.004

摘要

随着多芯片组件集成度的不断提升,导电胶银迁移导致的失效时有发生.阐述了银迁移的机理,并针对银迁移产生的根本原因给出导电胶银迁移失效的预防措施,包括气密性封装、真空烘烤、合理布线、控制点胶及贴片操作等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	伍艺龙	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	19	3.0	4.0
2	董东	中国电子科技集团公司第二十九研究所	11	13	2.0	3.0
3	卢茜	中国电子科技集团公司第二十九研究所	9	14	2.0	3.0