小尺寸Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu焊球可靠性焊接研究

• 作者: 周强 周玥 李志中 李青 王晓杰 郝宝弟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 宇航及武器产品 小尺寸焊球 可靠性焊接 工艺参数
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 79-83,100
• 页数: 6页
• 分类号: TN60
• 字数: 5289字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.005

摘要

微型化趋势下,宇航及武器产品中BGA封装器件焊球尺寸不断减小,这对产品长寿命、高可靠性要求提出了严峻挑战.分析了模板厚度、再流焊温度曲线峰值温度、印制板焊盘镀层等焊接参数对0.3 mm小尺寸焊球Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)形成焊点的微观组织形貌和力学性能的影响,确定了该两种成分焊球使用有铅焊膏高可靠性焊接的工艺参数.研究发现,0.3 mm的Sn63Pb37和SAC305焊球应选用Cu镀Ni/Au的焊盘,0.08 mm厚度模板印刷焊膏,相应的再流焊温度曲线也应进行优化.SAC305混装焊点剪切强度明显大于Sn63Pb37焊点,Sn63Pb37焊球更易受焊接参数的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周强		2	3	1.0	1.0
2	李青		2	3	1.0	1.0
3	周玥		2	3	1.0	1.0
4	王晓杰		1	2	1.0	1.0
5	李志中		1	2	1.0	1.0
6	郝宝弟		1	2	1.0	1.0