有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索

• 作者: 冯瑞 李龙 赵淑红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 有铅焊膏 无铅BGA 混装焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 88-91
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2452字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.007

摘要

目前,无铅器件广泛应用于军用电子产品上,然而很多制造商会将无铅器件进行有铅化处理,这必然会带来其他不可控的因素,最根本的解决办法是通过工艺改进来兼容无铅器件.经过对有铅焊膏焊接无铅BGA的焊接机理进行分析,在设定的回流焊接参数下,使用Sn63Pb37焊膏焊接无铅BGA.混装焊点的X-RAY、金相切片和电镜扫描等质量分析结果显示:混装焊点质量符合要求,在混装焊点和有铅焊点经过500次温度循环试验和振动试验后,二者可靠性相差无几.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李龙		6	7	1.0	2.0
2	冯瑞		3	13	2.0	3.0
3	赵淑红		1	5	1.0	1.0