弹载高密度T/R组件激光气密封装技术研究

• 作者: 房善玺 栾兆菊 王传伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度 铝合金 激光焊接 熔深控制
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 76-78,105
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1832字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.004

摘要

弹载T/R组件组装密度高,侧壁连接器多,尺寸较航天产品大,且压氦检漏过程中4047铝合金盖板的弹性变形易造成焊缝气密失效,这就对弹载T/R的焊缝熔深和焊缝质量提出了更高的要求,同时封焊过程中焊缝附近的温升应严格控制在连接器低温钎焊缝熔点以下.采用激光焊接技术对弹载高密度T/R组件进行了封焊试验,对不同激光能量封焊后的焊缝熔深和焊缝质量进行了研究和分析,并测试了焊缝附近关键位置的温升.在此基础上,获得了满足弹载高密度T/R封装需求的激光焊缝及相应参数,使组件封焊后整体气密性能满足并优于GJB548B要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王传伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	18	3.0	4.0
2	栾兆菊	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	22	3.0	4.0
3	房善玺	中国电子科技集团公司第三十八研究所	2	11	1.0	2.0