AIN陶瓷间的AgCuTi活性焊膏封接

• 作者: 吴懿平 易丹 王捷 陈卫民
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu-Ti活性焊膏 AlN陶瓷 剪切强度 界面
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 63-65,70
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.001

摘要

研究了AIN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺.封接温度和封接保温时间对AIN接头强度有很大的影响.实验结果表明,在800～950℃下保温5～30 min,钎焊接头的剪切强度达到峰值.通过扫描电子显微镜及X射线能谱仪观察了焊层组织与形貌,获得了元素组成与分布,发现活性元素Ti主要分布在焊层与陶瓷的界面处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料科学与工程学院	79	771	16.0	24.0
2	王捷	华中科技大学材料科学与工程学院	8	35	3.0	5.0
3	陈卫民		5	13	2.0	3.0
4	易丹	华中科技大学材料科学与工程学院	5	14	2.0	3.0