电感与微带片导电胶互联失效分析及解决办法

• 作者: 吴红 孙玉达 李红伟 莫秀英 阴磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导电型胶粘剂 电感 微带片 微点焊
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 98-100
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2052字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.010

摘要

在微波电路装配中,漆包线电感与微带片之间采用导电型胶粘剂粘结互联.由于导电型胶粘剂长期暴露空气中易产生氧化,粘结处易发生电阻值增大甚至裂缝现象,因此存在互联可靠性降低的问题.通过微点焊技术对漆包线电感进行微点焊互联,改善效果显著,解决了互联可靠性降低的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阴磊		1	0	0.0	0.0
2	孙玉达		1	0	0.0	0.0
3	吴红		1	0	0.0	0.0
4	李红伟		1	0	0.0	0.0
5	莫秀英		1	0	0.0	0.0