陶瓷球栅阵列器件转变为陶瓷柱栅阵列器件

• 作者: 任康 刘丙金
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷球栅阵列 陶瓷柱栅阵列 温度循环 转变
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 19-21,52
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1411字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.01.006

摘要

陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在军事和航空航天电子设备中得到了广泛使用,由于器件基板与印制板之间热膨胀系数不匹配,焊点易于产生应力.对于工作温度范围更宽和寿命循环要求更长的军品而言,大尺寸CBGA就具有较高的风险.介绍了一起CBGA焊点开裂故障,分析了故障产生的原因,并进行了故障机理分析,随后开展了CBGA及CCGA温度循环验证工作,结果表明:对于尺寸大于32 mm的陶瓷格栅阵列器件,焊点应采用焊柱,否则,其热疲劳寿命将得不到保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任康		8	19	2.0	4.0
2	刘丙金		5	4	1.0	1.0