LTCC层压工艺对表面形貌的影响

• 作者: 刘建军 王运龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 层压 表面形貌
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 15-18,36,45
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 3865字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.01.005

摘要

鉴于LTCC表面形貌对多芯片组件元器件安装和微波信号传输的重要影响,分析了层压过程中隔离膜、金属掩模板和嵌件对表面形貌的影响规律.工艺实验结果表明,优选的隔离膜材料可以降低LTCC介质及导体表面粗糙度.通过金属掩模板可以改变层压压力分布状态,等静压到单轴静压的转变可以有效降低导体电路图形凸起.嵌件的应用可以有效提高腔体层压保形能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建军	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	18	2.0	2.0
2	王运龙	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	9	2.0	2.0