气密性封装电子产品堵漏新工艺探究

• 作者: 吴雪峰 周晓冬 李瑶 潘舟 袁飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 气密性封装 渗透性厌氧胶 堵漏
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2756字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.01.013

摘要

现今常用的气密性封装工艺有平行缝焊封装和储能焊封装等.在实际生产或科研中,封装材料、封装设备和人员操作的熟练性等都会影响封装质量,一旦气密性达不到要求,重新封装需拆除盖板,操作难度大,成本高.改良的双组份环氧树脂胶堵漏工艺,配胶工序繁琐,堵漏胶固化时间长,固化后残留在焊缝区域的环氧树脂胶无法去除,易造成产品外观不良.提出了采用渗透性厌氧胶对气密性封焊失效产品进行堵漏的新工艺,并通过试验及实际生产,验证了该方法的有效性和实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李瑶		2	2	1.0	1.0
2	袁飞		2	2	1.0	1.0
3	周晓冬		2	2	1.0	1.0
4	潘舟		3	3	1.0	1.0
5	吴雪峰		2	2	1.0	1.0