基于片式元件的回流焊焊点气孔研究

• 作者: 常烁 朱永鑫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 气孔 回流曲线 氧化
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 820字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.01.008

摘要

影响回流焊焊点气孔的因素很多,本文尝试从热输入设置及元件氧化程度角度研究其对气孔生成的影响,定量对比了不同试验条件下气孔面积比例.结果表明,调整链速进而控制热输入能改善焊点气孔的产生,但作用有限;对焊盘和器件焊端重新搪锡后,可大幅降低气孔的生成.因此,降低焊端氧化物含量是降低焊点气孔率的关键举措.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱永鑫	中国科学院国家空间科学中心	2	6	2.0	2.0
2	常烁	中国科学院国家空间科学中心	2	6	2.0	2.0