再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法

• 作者: 王彩云 郝应征
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 温度曲线 预热区 焊接区 冷却区 预热温度 焊接峰值温度
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 151-152
• 页数: 2页
• 分类号: TG4|TN6
• 字数: 1765字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.04.009

摘要

介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝应征		1	17	1.0	1.0
2	王彩云		1	17	1.0	1.0