Au-Sn合金电镀

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: Au-Sn合金 有机酸锡盐 半导体
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TN305
• 字数: 2164字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.1999.05.011

摘要

概述了改善的Au-Sn合金镀液,可以稳定地形成组成为80wt%Au、20wt%Sn的Au-Sn合金镀层,适用于具有抗蚀剂图形的半导体等电子零件上形成Au-Sn合金微细焊料图形.