贴片胶的特性与使用方法

• 作者: 银万根 陶京
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片胶 摇溶性 拖尾 点涂量
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 100-102
• 页数: 3页
• 分类号: TQ43
• 字数: 2911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.03.005

摘要

主要介绍贴片胶的特性、在各种工艺下的使用方法及其使用中出现的不良现象与对策等内容,并简要分析了贴片胶的未来发展趋势.