CSP元件的返修过程

• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CSP元件 返修 回流曲线 焊膏 助焊剂 免清洗
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 页码范围: 247-249
• 页数: 3页
• 分类号: TN607
• 语种: 中文

摘要

CSP元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战.为了能够成功地返修CSP,返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则.文章主要讨论如何满足和超越CSP 元件的特殊需要,使大家在返修CSP中更顺利.