镀金层电子线路用特种焊料应用研究

• 作者: 傅萍 杨光育
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金层 特种低温焊料 焊接溶蚀
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 270-271
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.1+7
• 字数: 1572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.06.011

摘要

概述了镀金层电子线路用特种低温焊料9701型SnPbIn的应用研究和使用效果,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀,即"吃金"问题,同时保证焊料工作温度为-40～120 ℃,焊接点的抗拉强度≥40 Mpa,焊接次数≥10等指标,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用,表明该焊料满足使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨光育		6	25	3.0	4.0
2	傅萍		1	5	1.0	1.0