提高CQFP外壳收缩精度和印刷精度

• 作者: 余咏梅 宁利华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度封装 陶瓷外壳 收缩率 钨浆 大版印刷 烧结
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 263-264
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 字数: 1730字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.06.008

摘要

阐述了提高CQFP高密度封装陶瓷外壳收缩精度、印刷精度的几条途径,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余咏梅		2	0	0.0	0.0
2	宁利华		1	0	0.0	0.0