细间距焊接技术应用研究

• 作者: 刘智勇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊膏 丝印 贴片 再流焊
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 207-210
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 4817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.05.005

摘要

首先简要分析了表面组装技术(SMT)细间距焊接的工艺方法,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响,以及对不良焊点的分析及解决办法,最后简要分析了再流焊焊接理论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘智勇		2	12	1.0	2.0