干燥后水稻应力裂纹的试验研究

• 作者: 刘斌
• 来源期刊: 北京工商大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 水稻 应力裂纹 干燥
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TS210
• 字数: 2404字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-1513.2002.02.011

摘要

研究了水稻在干燥后存放过程中的应力裂纹规律.结果表明,快速干燥后谷粒内部形成的水分梯度是水稻产生应力裂纹的主要原因,干燥应力裂纹主要出现在干燥结束后的存放期间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘斌	北京工商大学机械自动化学院	58	207	9.0	11.0