包装用热塑性淀粉发泡材料的研究

• 作者: 周祝波 王佩璋
• 来源期刊: 北京工商大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 淀粉 生物降解 发泡材料
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 化学工程
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TB484
• 字数: 3088字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-1513.2002.01.005

摘要

通过正交分析,探讨了淀粉基发泡材料的性能影响因素,获得了淀粉基发泡材料的最佳配方以及最大影响因素,并对不同的因素进行了分析探讨,制备的材料密度在0.2 g/cm3以下,回弹率可达75%,韧性和外观等方面均能满足一定要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王佩璋	北京工商大学高分子材料系	27	156	7.0	12.0
2	周祝波	北京工商大学高分子材料系	3	11	2.0	3.0