DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析

• 作者: 祝咏晨 邢海燕
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷覆铜板 隧道炉 绝缘栅双极晶体管 快恢复续流二极管 温度 焊接
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 204-206
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 2130字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.05.006

摘要

在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果.实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响.选择合适的焊接温度和时间,在一定的氢气保护下,可得到良好的焊接面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢海燕		7	8	1.0	2.0
2	祝咏晨		8	24	3.0	4.0