0.5 mm间距CSP焊接工艺研究

• 作者: 宋好强 戎孔亮
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 印制布线板 焊盘 表面处理 焊接 温度曲线
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 103-105,108
• 页数: 4页
• 分类号: TN42
• 字数: 2661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.03.004

摘要

随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去.CSP器件的引脚间距有0.8 mm、0.75 mm、0.65 mm、0.5 mm等.为了便于以后产品设计和生产的需要,就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究,侧重于焊接方面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋好强		4	7	1.0	2.0
2	戎孔亮		1	1	1.0	1.0