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摘要:
采用TSMC 0.25μm CMOS工艺,设计了单端和差分两种工作在2.4GHz可应用于蓝牙的全集成低噪声放大器.详述了设计过程并给出了优化仿真结果.经比较得出,差分低噪声放大器为了取得和单端低噪声放大几乎同样的性能,要消耗双倍的功耗和面积,但因其对共模信号干扰的免疫力以及对衬底耦合的抑制作用而越来越受到青睐.
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文献信息
篇名 2.4GHz O.25μm CMOS集成低噪声放大器的设计
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 单端低噪声放大器 差分低噪声放大器 CMOS
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目 专题报道(分立器件工艺与发展)
研究方向 页码范围 81-85
页数 5页 分类号 TN722.3
字数 1935字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.05.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王文骐 上海大学通信学院电子信息工程系 22 282 8.0 16.0
2 詹福春 上海大学通信学院电子信息工程系 4 38 3.0 4.0
3 李长生 上海大学通信学院电子信息工程系 3 32 2.0 3.0
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
单端低噪声放大器
差分低噪声放大器
CMOS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
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