某高压电源组件灌封工艺技术分析与研究

• 作者: 高华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封工艺 导热填料 硅橡胶
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 174-175,178
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2136字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.03.015

摘要

主要通过灌封工艺技术在某高压电源组件"三防"的应用与研究,从灌封工艺路线的设计、灌封材料的优选、关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析;并结合多批次实际生产的检验与研究,证明此灌封工艺完全满足产品的设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高华		4	71	2.0	4.0