SMC/SMD的手工焊接工艺技术

• 作者: 陈增生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 手工焊接 烙铁 SMC/SMD
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 279-281,286
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2815字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.05.009

摘要

在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,特别是在产品以多品种和小批量为主的场合,对SMC/SMD元器件的焊接也多以手工焊接为主.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工程实践分析了手工焊接的相关工艺要素、过程控制要点和手工焊接易产生的缺陷与原因,并提出了减少手工焊接缺陷的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈增生	中国电子科技集团公司第三十六研究所	2	44	2.0	2.0