含有限晶粒的微小接头的拉伸变形行为研究

• 作者: 杨世华 牛丽娜 王春青 田艳红 黄腾飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子背散射衍射 原位拉神 晶粒 滑移 动态回复
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 311-314,318
• 页数: 5页
• 分类号: TG404
• 字数: 1617字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.06.001

摘要

采用了电子背散射衍射技术和在扫描电镜下原位拉神实验手段相结合的方法对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu接头在拉力作用下的变形行为进行了研究.首先,利用电子背散射衍射技术分析了接头钎料表面的晶粒分布.其次,在原位拉伸实验中注意观察分析不同晶粒在拉伸过程中的变化.结果表明:试样接头钎料上晶粒个数有限.在拉力作用下,不同的晶粒中激活的滑移系不同,因而其塑性变形行为也不一样,这种不协调的塑性变形导致晶界处易产生裂纹.在变形过程中,钎料会出现动态回复,使晶粒碎化.某些碎化后的晶粒通过扭转使其晶体取向改变,新的取向使其变形变得更容易.这些晶粒会产生很大的塑性变形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	黄腾飞	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	1	5	1.0	1.0
4	杨世华	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	2	5	1.0	2.0
5	牛丽娜	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	1	5	1.0	1.0