多层微带天线复合成型工艺技术研究

• 作者: 吴文煜 孙国清 韦生文
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微带天线 热膨胀系数 介电性能 复合成型
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 295-297
• 页数: 3页
• 分类号: TN805
• 字数: 2397字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.05.013

摘要

主要介绍了多层微带天线在复合成型过程中对结构板与电气板的变形控制以及材料的电性能匹配设计.提出采用高模量碳纤维层压板作为蜂窝夹层结构面板并按"零膨胀"理论进行铺层设计,选用低损耗介质、低热膨胀系数和高力学性能的轻质泡沫材料及粘接胶膜,并使用特种工装设备将多层微带板、多层泡沫材料和结构板复合粘接在一起,最后采用真空袋加压的工艺方法复合固化成型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦生文	中国电子科技集团公司第三十八研究所	20	83	5.0	8.0
2	吴文煜	中国电子科技集团公司第三十八研究所	2	8	2.0	2.0
3	孙国清	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	12	2.0	3.0