多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究

• 作者: 包生祥 庄立波 汪蓉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: MLCC 微观结构 银端浆
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 214-217
• 页数: 4页
• 分类号: TM53
• 字数: 3103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.04.008

摘要

针对多层陶瓷电容器一种自主研发的瓷料的银电极匹配问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极烧结后的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,结合实际的生产实践,找出与该瓷料匹配的银浆料.端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成.经封端、烘干和烧端形成MLCC的端电极.实验结果表明:用2#银浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足该系列MLCC生产线的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	52	181	7.0	10.0
2	庄立波	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	9	31	3.0	5.0
3	汪蓉		3	25	2.0	3.0