磁控溅射镀膜膜厚均匀性设计方法

• 作者: 孙足来 宋青竹 张以忱 张峻豪 陈旺
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 薄膜厚度均匀性 综合设计系统 数值仿真
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 6-9
• 分类号: O484|TB43
• 字数: 4117字
• 语种: 中文

摘要

镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性问题是实际生产中十分关注的.本文在现有的理论基础之上,对溅射镀膜的综合设计方法进行了初步的建立和研究,系统的建立可以采用"整体到部分,再到整体"这一动态设计理念,不断完善设计方法,并将设计方法分为镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计和计算机数值仿真三大部分.镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计及二者的数值仿真这三者之间是相辅相成的,镀膜设备工程设计决定镀膜工艺过程的实现,镀膜工艺促进镀膜设备的升级,而高性能的计算机仿真设计给两者的设计提供了强有力的支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张以忱		153	408	11.0	16.0
2	孙足来		16	28	3.0	4.0
3	宋青竹		9	19	2.0	4.0
4	张峻豪		1	10	1.0	1.0