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盒体热压成型工艺及模具设计
盒体热压成型工艺及模具设计
作者:
朱启政
杨靖辉
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
超塑性
等温模锻
预处理
应变速率
微波盒体
摘要:
概述了超塑热压成型技术及其特点,针对微波铝盒体类零件的特点,讨论了影响盒体超塑热压的几个关键因素,介绍了成型零件和模具设计要点,详细分析了压力、温度和速率等工艺参数的确定及选用原则,提出对不经过预处理的供应态毛坯进行直接压制成型的超塑性等温挤压成型工艺及控制要点,提高了生产效率,实现了超塑性等温热挤压成型工艺在复杂微波铝盒体上的应用.
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内容分析
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
盒体热压成型工艺及模具设计
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
超塑性
等温模锻
预处理
应变速率
微波盒体
年,卷(期)
2011,(4)
所属期刊栏目
新工艺 新技术
研究方向
页码范围
239-241
页数
分类号
TN6
字数
1669字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2011.04.014
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
朱启政
5
16
2.0
4.0
2
杨靖辉
12
48
4.0
6.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
引文网络
二级参考文献
(2)
共引文献
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节点文献
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(1)
同被引文献
(4)
二级引证文献
(0)
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参考文献(0)
二级参考文献(2)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2011(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2012(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
超塑性
等温模锻
预处理
应变速率
微波盒体
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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