星用固态放大器I/O装联技术研究

• 作者: 周明 张华 汪宇 苏伟 陈以钢
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: I/O装联技术 低应力 高可靠 插损小
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 280-284
• 分类号: TN60
• 字数: 3640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.009

摘要

介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性能,给出了I/O端口低应力接连挠性焊接的方法。应用该工艺方法装联的固态放大器I/O端口性能,测试结果与仿真结果基本一致;经环境适应性试验,无热应力和疲劳失效,符合航天电子产品使用要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周明		12	71	4.0	8.0
2	汪宇		5	10	2.0	3.0
3	陈以钢		5	9	2.0	2.0
4	张华		4	11	2.0	3.0
5	苏伟		1	2	1.0	1.0