高压喷淋系统在IC高速电镀中的应用

• 作者: 周晓军 孟超 曹立宁 李晓勇 胡子卿 脱培植
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高压清洗 喷淋 IC引线框架 高压喷嘴
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 236-238,241
• 分类号: TN305
• 字数: 2849字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.04.013

摘要

在IC引线框架电镀中为了彻底清除粘片过程中框架引脚上粘结胶的残留,在除油(脱脂)后增加一道高压喷淋系统,利用其射流的冲击力和剪切力,将粘结胶清洗干净.主要针对这一工序进行论述,并针对其基本原理、结构特点及喷嘴的选型进行相关阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡子卿	中国电子科技集团公司第二研究所	6	5	2.0	2.0
2	孟超	中国电子科技集团公司第二研究所	4	8	2.0	2.0
3	脱培植	中国电子科技集团公司第二研究所	4	13	2.0	3.0
4	周晓军	中国电子科技集团公司第二研究所	8	24	2.0	4.0
5	曹立宁	中国电子科技集团公司第二研究所	1	2	1.0	1.0
6	李晓勇	中国电子科技集团公司第二研究所	3	2	1.0	1.0