提高多芯片微波模块气密性的研究

• 作者: 王建志
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 平行缝焊 气密性 盖板 电极
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备
• 页码范围: 558-561
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2947字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.07.015

摘要

伴随着现代微电子技术的高速发展,在一些特殊环境条件下使用的各种微波模块,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效,采用气密性封装以延长器件的使用时间.密封的实现方式根据具体要求采取不同的措施,对于密封要求相对较低,可以采用锡封的方式实现;对于密封要求相对较高的,可以采用平行封焊的方式实现.影响平行缝焊质量的有诸多因素,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的,在壳体性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性,盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等对平行缝焊的质量都起着重要的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建志	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	1	1.0	1.0