晶圆精密电镀中的垂直剪切镀设备的研制

• 作者: 段晋胜 胡子卿 魏红军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆凸点 垂直剪切镀 剪切屏 屏蔽件 电力线
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 178-180
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1698字
• 语种: 中文

摘要

凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产.介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作凸点的需要,设计研制了一套设备.经过优化设计,解决了剪切镀关键技术问题并满足了工艺要求,取得了良好效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段晋胜		1	2	1.0	1.0
2	魏红军		1	2	1.0	1.0
3	胡子卿		1	2	1.0	1.0