一起焊点低应力下蠕变断裂案例的分析及启示

• 作者: 万成安 何宗鹏 张彬彬 张振明 杨猛
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锡铅共晶焊料 蠕变 低应力
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 345-348,370
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 2769字
• 语种: 中文

摘要

系统介绍了某型号航天器电缆网上的焊点低应力断裂问题的原因、产生过程及机理分析。通过对电连接器结构、装联工艺和断口特征的分析，故障定位为：电连接器的特殊结构形式导致在尾罩处理过程中导线无法留有应力余量，而在安装应力直接作用下导致焊点断裂。同时，指出了本案例的启示意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张振明		6	7	2.0	2.0
2	何宗鹏		6	0	0.0	0.0
3	张彬彬		11	19	3.0	4.0
4	杨猛		8	55	3.0	7.0
5	万成安		22	83	5.0	8.0