食品软包装复合膜热封过程的变形仿真分析

• 作者: 潘云龙 潘继生 阎秋生 陈惠平
• 来源期刊: 包装与食品机械
• 学科: 工学
• 关键词: 食品包装袋 有限元仿真 热封 变形
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 30-34,39
• 页数: 6页
• 分类号: TS206.4
• 字数: 2356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1295.2014.05.008

摘要

针对食品软包装复合膜热封时容易出现变形和起皱的问题，采用ANSYS 有限元仿真软件的热单元模块对典型的透明复合包装袋薄膜PET/PE/CPP和不透明复合包装袋薄膜PET /AL /PE 进行热变形仿真，分析热封温度、热封时间、冷却温度、热刀宽度及包装袋尺寸对热封变形的影响。结果表明，相同条件下，PET/PE/CPP的变形量约为PET/AL/PE 的变形量的6倍多；仿真条件下，热封温度为140℃，热封压力为0．5MPa，热封时间为0．5s，冷却温度为25℃，热刀宽度10mm；在包装袋长度和宽度相的条件下，可以获得较小的变形量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎秋生	广东工业大学机电工程学院	146	787	13.0	20.0
2	潘继生	广东工业大学机电工程学院	34	203	8.0	12.0
3	潘云龙	广东工业大学机电工程学院	5	18	3.0	4.0