WLCSP焊球直径对其剪切强度和失效模式的影响

• 作者: 李潇 王珺
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊球 尺寸效应 微结构 剪切测试 断裂模式
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 789-792
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.10.012

摘要

为满足电子设备不断小型化与多功能化的需要,圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)芯片上焊球的尺寸不断缩小,焊球直径达100 μm.选用100,150,200,250和300 μm SAC (Sn-Ag-Cu)5种不同尺寸焊球的WLCSP芯片样品,经历相同的回流历程,对不同尺寸单个焊球进行剪切实验,从而得到焊球剪切强度和失效模式,抛光截面并测量了焊球金属间化合物(IMC)层的厚度.研究发现,随着焊球直径减小,IMC层厚度呈线性下降,经过回流历程后,IMC厚度随焊球直径增大而增厚,过薄和过厚的IMC层都减弱焊球剪切强度.经过回流后,界面断裂成为主要的断裂模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王珺	复旦大学材料科学系	48	343	11.0	17.0
2	李潇	复旦大学材料科学系	5	0	0.0	0.0