SAC105掺Ni焊球对焊接点强度与可靠性的影响

• 作者: 张淑红 陶自春
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物(IMC) 基板 印刷电路板(PCB) 焊接点 威布尔分布 球栅阵列(BGA)
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 58-62
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.01.012

摘要

在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用.在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,为了改善焊点的强度和可靠性,以SAC105(Sn985AgCu0.5)无铅焊球为参照制备出SAC105 Ni005焊球.为了研究两种焊球焊接点的可靠性与强度,采用焊球的快速剪切测试以及BGA器件的剪切测试方法来检测焊点强度,同时采用威布尔分析方法对两种焊球的热循环测试(TCT)结果进行分析.研究表明,SAC105 Ni0.05焊球比SAC 105焊球具有更长的温度循环可靠性预期寿命、更强的焊接点强度以及更低的脆性断裂的概率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张淑红	苏州工业职业技术学院机电工程系	27	111	6.0	9.0
2	陶自春		6	10	2.0	3.0