5G大尺寸埋铜PCB的材料选择研究

• 作者: 安维 曾福林 李敬科 王志坚
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 5G 表面处理
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 320-323
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.004

摘要

随着5G通讯时代的到来,5G产品对于信号的完整性、板材可加工性及可靠性都有了很多新的要求.同时基于成本压力,国产板材愈加成熟,需要有一套系统的方法来筛选可用的5G板材.主要介绍了5G大尺寸埋铜PCB的材料选择方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安维		8	5	1.0	1.0
2	曾福林		10	10	2.0	2.0
3	李敬科		8	5	1.0	1.0
4	王志坚		5	7	2.0	2.0