小尺寸芯片电容加工工艺研究

• 作者: 何超 周拥华 庄治学 徐亚新 梁广华 赵飞 魏浩
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片电容 边界效应 划切
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 288-290
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.011

摘要

研究了小尺寸芯片电容的仿真以及加工工艺,分析了芯片电容的边界效应,优化了加工过程中的关键工艺.在此基础上加工出一种小尺寸芯片电容,并进行了性能测试,达到了使用要求,对小尺寸芯片电容的加工制造具有较好的借鉴意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵飞	中国电子科技集团公司第五十四研究所	25	77	5.0	7.0
2	徐亚新	中国电子科技集团公司第五十四研究所	5	13	2.0	3.0
3	梁广华	中国电子科技集团公司第五十四研究所	6	17	2.0	4.0
4	魏浩	中国电子科技集团公司第五十四研究所	4	2	1.0	1.0
5	庄治学	中国电子科技集团公司第五十四研究所	2	1	1.0	1.0
6	周拥华	中国电子科技集团公司第五十四研究所	5	1	1.0	1.0