一种面向3D-IC中TSV阵列的动态双重自修复方法

• 作者: 缪旻 罗昌浩 赵凯 邝艳梅 陈兢
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成电路(3D-IC) 硅通孔(TSV) 双重自修复 并串-串并转换 高可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 121-128
• 页数: 8页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.02.008

摘要

硅通孔(TSV)是三维集成电路(3D-IC)的关键技术之一,缺陷TSV的片上自修复对于提升3D-IC的可靠性具有重要意义.针对现有片上缺陷TSV自修复方式对冗余TSV数量依赖性较高、可靠性较低等问题,提出了一种包含硬修复和软修复的双重自修复方法.该方法既可以对随机出现的缺陷TSV进行冗余TSV替换,从而实现硬修复;也可以在冗余TSV数量不足时,通过两种不同的软修复策略,对信号进行“并串-串并”转换,实现局部范围内的软修复.该方法能有效减少由大量冗余TSV造成的面积开销,降低缺陷TSV修复率对冗余TSV数量的依赖性,提高缺陷TSV的修复率和3D-IC的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	缪旻	北京信息科技大学信息与通信工程学院	31	28	3.0	4.0
3	赵凯	北京信息科技大学信息与通信工程学院	14	181	6.0	13.0
7	陈兢	北京大学微米纳米加工技术国家重点实验室	7	27	4.0	5.0
8	邝艳梅	北京信息科技大学信息与通信工程学院	1	0	0.0	0.0
11	罗昌浩	北京信息科技大学信息与通信工程学院	1	0	0.0	0.0