SMP连接器焊接工艺优化

• 作者: 周继 孙晓伟 李苗 程明生 赵丹
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMP连接器 工艺优化 焊接质量 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 22-24,51
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.006

摘要

随着微波模块/组件朝向高集成、小型化、高频段方向发展,对SMP连接器的焊接质量提出了更高的要求.某项目为实现高集成互联采用大量SMP连接器,前期试验中存在焊接质量差、一致性差等问题.为解决此问题,分析焊接原理,从焊接方法的选择以及焊料和工装的影响等方面展开焊接工艺优化,实现SMP连接器高可靠性和高一致性焊接,满足产品装焊质量及电性能要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丹	中国电子科技集团公司第三十八研究所	17	32	3.0	4.0
2	李苗	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	21	2.0	4.0
3	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0
4	孙晓伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	8	13	2.0	2.0
5	周继	中国电子科技集团公司第三十八研究所	1	1	1.0	1.0