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摘要:
基于星载平板天线强度和精度需求,对6061和6063铝合金真空钎焊后热处理强化工艺开展了深入研究,分析了天线气淬变形影响因素,寻求到合适的天线气淬强化工艺方法,实现了真空钎焊后母材及焊缝强度提升.最后,将上述方法应用于某星载平板天线热处理强化过程,结果证明,气淬后天线精度和强度满足设计指标要求.
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文献信息
篇名 星载平板天线真空钎焊后热处理强化工艺研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 天线 6061/6063铝合金 气淬 真空钎焊
年,卷(期) 2020,(3) 所属期刊栏目 微组装技术SMT PCB
研究方向 页码范围 150-152,181
页数 4页 分类号 TN805
字数 2442字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.03.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄金海 中国电子科技集团公司第三十八研究所 4 5 2.0 2.0
2 徐书成 中国电子科技集团公司第三十八研究所 3 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
天线
6061/6063铝合金
气淬
真空钎焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
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