高频高速板材于通信产品的需求及可靠性研究

• 作者: 王峰 王玉 贾忠中 赵丽 魏新启
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高频高速板材 工艺可靠性 IST
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 182-186
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.03.016

摘要

根据通信系统产品对高频高速板材的技术要求以及当前国内外板材的研究现状,对通信系统产品用PCB主要的应用场景提出了具体需求.根据通信系统产品在当前高密度、高耐热、高可靠性的需求下,参照IPC及电子组装的应用场景,通过实验板设计,提出高频高速板材工艺可靠性测试要求,重点介绍了高频高速板材IST的机理及常见失效案例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王峰		7	23	2.0	4.0
2	贾忠中		23	31	4.0	4.0
3	赵丽		5	9	2.0	3.0
4	魏新启		4	2	1.0	1.0
5	王玉		13	22	3.0	3.0