大尺寸2.5D芯片焊接工艺与可靠性分析

• 作者: 孙瑜 李一鸣 李丹霞 梁剑 贾忠中 马军华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 2.5D BGA 焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 245-248
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1544字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.017

摘要

通过对加强型(Stiffener)与盖型(Lid)两种2.5D封装BGA芯片进行焊接工艺与板级焊点可靠性验证,揭示了2.5D芯片特征参数对焊接与可靠性的影响机理,提出了对芯片内部热膨胀系数、共面度和动态翘曲的控制要求,并给出焊接工艺的改善方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0
2	李一鸣		3	0	0.0	0.0
3	马军华		1	0	0.0	0.0
4	梁剑		4	3	1.0	1.0
5	李丹霞		1	0	0.0	0.0
6	孙瑜		1	0	0.0	0.0