SMP连接器装焊工艺技术

• 作者: 倪靖伟 吴瑛 许春停 陈该青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMP连接器 焊接 搪锡去金 焊料量化控制 高钎透率
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 328-332
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.006

摘要

作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏.分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接器外导体搪锡去金质量一致性差、效率低等难题.基于理论计算量化控制焊料,提出了一种安装孔尺寸与焊料量匹配设计方法,实现了高钎透率焊接控制.典型无源微波组件SMP连接器的焊接质量验证了方法的可靠性,满足了产品高钎透率、高一致性,从而提高了产品的电气性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪靖伟		5	15	2.0	3.0
2	许春停		10	53	4.0	7.0
3	吴瑛		2	0	0.0	0.0
4	陈该青		9	27	3.0	5.0