5G功放PCB材料的选择方法

• 作者: 任英杰 安维 曾福林 李敬科 韩梦娜
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功放板 5G PCB 材料
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 333-337,361
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.007

摘要

5G产品要实现传输信号的低损耗、低延迟,就应选用低Dk、低Df、耐高温的高频板材.5G对于高频材料的需求量暴增,出于交付及成本压力,必须寻求多样化的材料供应渠道.主要介绍了5G功放PCB的材料选择方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安维		8	5	1.0	1.0
2	曾福林		10	10	2.0	2.0
3	李敬科		8	5	1.0	1.0
4	任英杰		1	0	0.0	0.0
5	韩梦娜		1	0	0.0	0.0