TSV结构SiP模块的等效建模仿真与热阻测试

• 作者: 张庆学 张欲欣 李逵 杨宇军
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 地球科学
• 关键词: 硅通孔(TSV)结构 微焊点层 均匀化等效建模 热阻测试 系统级封装(SiP)
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 半导体检测与设备
• 页码范围: 982-987
• 页数: 6页
• 分类号: N305.92
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.12.012

摘要

基于硅通孔(TSV)结构的系统级封装(SiP)模块内部存在多个微焊点层,数量众多的微焊点与模块尺寸差异较大,使得建模时网格划分困难和仿真计算效率低.研究了TSV结构微焊点层的均匀化等效建模方法,以TSV结构内的芯片微焊点层作为研究对象,通过仿真和理论计算其等效导热系数、等效密度和等效比热容等热特性参数,建立SiP模块的详细模型和等效模型进行仿真分析,并基于瞬态双界面测量方法测出SiP模块的结壳热阻值,再对比分析详细模型和等效模型的仿真热阻值和测量偏离值.结果 表明:围绕微焊点层结构的均匀化等效建模方法具有较高的仿真准确度,且计算效率显著提高,适用于复杂封装结构模块的热仿真分析.