功率芯片共晶阵列化工装设计方法

• 作者: 高逸晖 陈帅 赵文忠
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 功率芯片 共晶焊接 阵列工装
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术|NEW TECHNOLOGY & TECHNIQUES
• 页码范围: 166-169
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.012

摘要

共晶焊接是功率芯片装配过程中的关键技术,被广泛应用于通讯、雷达等军民用电子装备中.在功率芯片批量化组装过程中,采用真空共晶炉进行功率器件共晶焊是目前行业内通用的做法,有着操作人员要求低、器件不易损伤等多方面的优势,但也存在传热效率不高、批量化生产效率较低等问题,设计专门用于批量化生产的工装可以良好解决上述问题.提供了一种功率芯片共晶阵列化工装的设计方法,采用阵列化工装进行共晶焊接,生产效率可达100片/h,焊接空洞率小于10％.