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摘要:
LTCC基板内埋滤波器是实现变频组件小型化的有效手段之一.重点研究了LTCC基板内埋宽带滤波器15~16 GHz频带内掉坑问题.运用因果图定位到了8条末端因素,结合HFSS仿真结果,确认了主要原因为印刷图形间距超差和撕膜后生瓷片收缩量大.通过调整网版印刷方向和监控刮刀刀口磨损程度,优化印刷图形质量.从撕膜参数、生瓷预处理和浆料干燥方式共3个方面,对撕膜后生瓷片形变量进行有效控制.滤波器测试结果表明,15~16 GHz频带内掉坑问题得到了有效解决.
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传输零点
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 变频组件LTCC基板内埋宽带滤波器的性能优化
来源期刊 电子工艺技术 学科
关键词 变频组件 LTCC基板 宽带 内埋滤波器
年,卷(期) 2021,(4) 所属期刊栏目 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
研究方向 页码范围 220-223,235
页数 5页 分类号 TN713
字数 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.04.009
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研究主题发展历程
节点文献
变频组件
LTCC基板
宽带
内埋滤波器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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