3D集成晶圆键合装备现状及研究进展

• 作者: 王成君 胡北辰 杨晓东 武春晖
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆键合 异构集成 3D IC 共晶键合 直接键合 混合键合
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 综述|TECHNICAL REVIEW
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: TN40
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.001

摘要

硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片的集成化,从而提升信号处理等电子产品的性价比.梳理了晶圆键合装备的工艺过程、主要厂商及市场需求、我国晶圆键合设备研发现状,并展望了晶圆键合设备的技术发展趋势.